Az OSRAM együttműködött a hét partnerrel a LED gyártási folyamatok fejlesztése érdekében

Az OSRAM hét partnerrel állt össze a LED-gyártási folyamatok fejlesztése érdekében

Az Osram Opto Semiconductors szövetséget kötött hét partnerrel a tudományos és az ipari szektorban. 2014 decemberétől 2018 februárjáig részt vett a Német Szövetségi Oktatási és Kutatási Minisztérium (BMBF) által támogatott InteGreat kutatási projektben, amely alapos tanulmányt végzett a jelenlegi LED gyártásról. Folyamatmódszerek és kapcsolódó technológiák a gyártási folyamat egy részének javítására.

Az OSRAM elindította a sík összekapcsolási technológiát. A kutatási folyamat során hét gyártó végez mélyreható kutatást a kis LED-chipek felszíni megvilágítás és csomagolási technológia alternatívákat találni, amelyek közül a legfontosabb, hogy a pohár szintű csomagolási technológia és a sík. Kapcsolatfelvétel a kutatással.

Ezzel a programmal a kutatók számos új technológiát fejlesztettek ki, amelyek közül az egyik a sík összekötő technológia, amely a kötőhuzalokat vékony, sík fémhuzalokkal helyettesíti, lehetővé téve a felszíni emittáló LED-ek áthelyezését a csomagolás felületére hatékonyan javítja a fényerőt. Csökkentse a felhasználási költségeket.

A kutatási eredmények felhasználhatók a K + F termékekre és a termelésre, valamint integrálják a LED-et az ipari alkalmazásokba a jövőbeni alkalmazások mobilitásának előmozdítása érdekében, nem csak a nagyméretű tévés falaknál, hanem a térhangzás és az érzékelő rendszerek számára is. Az információ szórakoztatását a potenciális piacra irányíthatja.